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在各种热塑性和热固性聚合物树脂体系中分散性能优异，相容性好，不析出。
◆ 应用（Application)：
SD2030无卤阻燃剂适用于环氧树脂及电子行业的多个领域中，如电工电子用功能胶粘剂、电子标签、阻燃油墨、环氧树脂电子灌封胶、标签胶等领域。能满足严格的阻燃标准。
由于其专门设计的粒径分布，SD2030特别适用于要求无卤阻燃、并对各项电气性能及热稳定性有较高要求的超薄型挠性覆铜板（FCCL）、FFC绝缘膜、FFC补强板及环氧树脂基覆铜板（CCL）等应用领域。
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项目Item |
单位Unit |
指标Index |
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磷含量 Phosphorus Content |
%(w/w) |
23.3-24.0 |
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水分 Water content |
%(w/w) |
≤0.5 |
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密度(20℃） Density(at 20℃） |
g/cm3 |
approx1.35 |
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堆积密度 Bulk density |
kg/m3 |
100-250 |
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粒径Particle Size (D50) |
μm |
＜5 |
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分解温度(1%热失重） Decomposition temperature（1%weight loss) |
℃ |
＞350 |
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